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        遭最大"流氓"狙擊,華為能活下來嗎?

        易容網:2020-05-22閱讀(1404) 聲明:  轉載請注明文章來源易容網   (www.nazerhazrat.com)


        5月15日,美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局(BIS)發布通知稱,給華為生產芯片的廠商,無論屬于哪個國家,只要使用美國的軟件和半導體生產設備,就需要申請許可證。

        同時,美國還把華為的通信產業臨時許可證,再次延期 90 天,并聲明這是最后一次延期。該條例生效后,華為上游供應商仍有 120 天緩沖期。

        美國新規定主要針對華為的5G基地臺、應用在城域網路和核心網路的高速交換機設備、高速運算HPC設備等,沖擊華為的網通基礎建設進展,華為旗下芯片設計商海思(Hisilicon)應用在手機相關處理器和射頻組件的出貨量也會受到影響。

        回顧美國針對華為做了哪些舉措

        2018年3月,以鋼鐵、鋁加關稅為起點,貿易戰風雨欲來,當時誰也沒想到,貿易戰的后手是科技戰。

        2018年12月,華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完結。

        2019年5月16日,美國將華為列入實體清單,在未獲得美國商務部許可的情況下,美國企業將無法向華為供應產品。

        實體清單事件對華為打擊巨大,比如華為手機無法使用高通芯片,谷歌停止與華為合作,華為因此失去對安卓系統更新的訪問權,只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統,對于國內用戶影響不大,但國際業務大受影響,去年損失超過100億美元。

        華為也不是站著挨打的人,5 月 17 日華為心聲社區發布一張 “負傷前行” 的飛機照片,并附文“回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄?!?/span>

        這暗喻 “受傷” 的華為,必須忍痛飛行,必要時還要調整航線、隨機應變。


        圖 | 華為回應(來源:心聲社區)
        為何要針對華為,美國這么做有什么好處?
        “美國絞殺華為的必要性,根本原因不是什么伊朗或者網絡安全,而是來自華為的威脅”,核心觀點是這些:
        1、毫無疑問,中國的技術攻勢對美國構成了前所未有的挑戰。
        2、5G技術處于正在形成的未來技術和工業世界的中心,到2025年,以5G為動力的工業互聯網可能創造23萬億美元的新經濟機會。
        3、中國已經偷偷搶灘,現在5G領域處于領先地位。華為現在是除北美以外所有大陸的領先供應商,而美國沒有設備供應商。
        4、未來5年內,5G全球版圖和應用主導地位格局將成。5G依賴于一系列技術,包括半導體、光纖、稀土和材料,這些基礎技術中國已經全部國產化。
        5、中國領先會讓美國失去制裁的權力。地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定一個國家的未來,科技的主導地位前所未有的上升,面對5G、6G這些近在眼前的巨變,美國肯定不會掉以輕心。
        過去這一年多,華為為自救都干了什么呢?概括來說三件事:
        1、使勁搞研發。比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態,隨時預備著美國斷糧;
        2、去美國化。最近日本一個專業公司對華為Mate30做了拆解分析,發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%,美國產零部件則從11%左右降到了約1%。
        3、瘋狂囤貨。2019 年華為的存貨為1672.08億元,同比增長 73.46%,今年Q1存貨繼續上升,就在515美國升級禁令后,華為還向臺積電下了7億美元訂單。
        在8月15日之前,華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。
        看到這兒,很多人不理解了,華為不是開始做系統了嗎?國家不也開始做芯片了嗎?產業大基金那么多錢還搞不定嗎?這事有那么嚴重嗎?
        暫時搞不定,問題很嚴重。
        我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類:
        1、通信業務,比如5G;
        2、IT基建領域,比如鯤鵬系統;
        3、消費電子領域,比如手機。
        不黑不吹,拆開來一點點看,華為的5G業務用一個字形容,就是“?!?,這點美國也認。
        全球主要的通信廠家現在公認四家最強:華為、中興、愛立信和諾基亞。華為的合同數和專利數量都居前列,這是過去十年6000多億研發投入的成果。
        任正非公開講過,華為脫離美國的供應鏈能夠生存,華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。
        但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看,華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力,但在芯片領域,設計、制造和封測是三大組成部分,大部分企業主營業務只涉及其中一環,像華為海思主要就是負責芯片設計,而后的工序則由代工廠完成。
        就跟建筑設計師可以設計圖紙,但具體蓋房子還是要找個施工單位?,F在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程,下一代 5nm芯片正在導入。咱們內地廠商現在還做不了這個,低端的基站芯片可以國產,高端的還是有賴于擁有先進制程的公司。
        再說說IT基建領域的鯤鵬系統,通俗地說,這有點像水電之類的基礎設施?,F在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計,SPECint 評分超過 930 分,高于業界標準水平25%,相當厲害。
        但是問題跟5G芯片類似,由于采用了7nm工藝制造,目前仍高度依賴臺積電,短期內無法實現量產。
        最后就說到大家熟悉的華為手機。
        去美國化迅猛,前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國,這玩意通俗地說作用就是轉化信號,作用很關鍵,但在這個領域,大陸企業仍處于起步階段,華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司,國產替代需要時間。
        看到這大家都明白了,其他的好像都沒啥問題,都卡在芯片上了,而且好像芯片設計也還行,就是自己生產不了,為什么會這樣呢?
        華為輪值董事長郭平說,“華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力,我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞?!边@道出了華為的命門,芯片制造。
        不能生產就只能找代工廠,目前主要的代工廠有兩家:臺積電和中芯國際。
        臺積電擁有最先進的制程,蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工,華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK,也有臺積電的功勞。
        芯片的升級是精度越高尺寸越小,在代工廠中,臺積電優勢明顯,中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段,三星的5nm制程也在試產階段,臺積電已經量產5nm制程了,差了好幾年,芯片行業,這個差距還是很大的:

        華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程,原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程,如果最差的情況真出現了,華為只能靠庫存,庫存用完了,只能看美國臉色。
        美國新的管制條例確實夠狠,從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工,全部都能干涉,對供應鏈企業有“無限追溯”權,制裁的力度前所未有,期限也相當緊張。
        那就只能任人宰割了?

        當然不會,指望華為這種“戰斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。

        專家預測這事最后大概會有幾種結果:
        1、博弈成功,皆大歡喜,全球化繼續,回到十幾年前的樣子,這種結果概率很小
        2、博弈不成功,逆全球化加速,回到40幾年前的樣子,這種結果概率也很小
        3、雙方互有掣肘,階段性和解,關系時好時壞,華為時不時被拉出來傷害一下,這種結果概率很高。
        華為5G手機元器件基本去美國化拆解圖
        據日經中文網分析,以高配機型來看,4G時代,華為手機的元器件比率中,中日韓為主要供應來源,美國仍占據較大份額。
        5G時代,華為手機的元器件主要供應來源發生了較大變動,國產零部件達到40%左右,日本元器件供應占比也得到大幅提升,美國份額逐漸淡化,華為元器件去美國化明顯。

        在每個核心部件,華為都在找更多的“備份”

        華為進一步去美國化,Qorvo、Skyworks等射頻巨頭的身影不見了,取而代之的是華為海思的自供應,此外還有聯發科、村田等非美國企業。
        我們從華為Mate 30 Pro 5G的拆解中發現,日本元器件在數量占比上遙遙領先,達到88.4%,成本占比也達到31.6%,僅次于中國。TDK、太陽誘電、村田制作所等日系被動組件儼然是華為目前高配手機的重要供應商。

        去年年初,日媒報道,華為要求村田制作所和東芝存儲公司等日本供應商增加智能手機元器件的供應。
        該報道指出,村田制作所收到的訂單量相當于以往的兩倍,為此,這家日本供應商計劃提高出貨量。從華為手機的拆解元器件來看,確實可以證實當時這一消息。
        其實日本被動元器件占據華為手機“大頭”,主要是由于手機中需要的電容、電阻兩種被動組件各占幾百個,在手機內部配置中幾乎隨處可見。
        中國是最大的基礎電子組件市場,一年消耗的電阻和電容數以萬億計,然而高端消費級電容和電阻卻基本來自日本。
        有華為產業鏈人士透露:華為手機現在每年出貨量都以億計算,因此被動元器件的質控是很嚴格的,一致性被放在了首位。比如某個電容不達標,可能會讓手機充電更慢,因此目前依然首選大量采購日本廠商的電容電阻。但我們仍可以看到,這些年來,國內電子行業的巨大進步,我們的國產化水平不斷進步,越來越多的國內元器件企業進入到華為的供應鏈中,特別是電感器、變壓器等產品。
        目前國內順絡電子、麥捷科技、京泉華、嘉龍海杰等公司,已憑借其企業研發實力,成功成為華為供應鏈一員。作為國內無線電感龍頭,順絡電子表示,他們擁有全套無線充電線圈方案,已量產無線充電圈。而嘉龍海杰生產的平板變壓器則已被用于華為多款手機快充充電器中。

        需要注意的是,即便國內已有部分技術較為領先的被動組件企業進入華為供應鏈,但主要還是用于華為手機非核心模塊,如無線充模組、手機充電器等場合,華為手機零件能否完全實現去美化、去日化,除核心芯片等制約外,也需國產元器件廠商有更多有競爭實力的高端消費級產品的產出。
        隨著電子設備產品的輕薄化,元器件的小型化勢在必行,5G手機的推行,也加速了元器件產品的技術革命,對于電感生產廠商的工藝要求也大大提升。01005是目前行業內尺寸最小的電感,在蘋果等高端機型中有使用,華為等也開始采用。
        據悉,全球能夠生產該尺寸的電感廠商較少,主要包括村田、TDK和順絡電子?,F有資料顯示,國內目前僅順絡電子、麥捷科技擁有量產這一產品的實力。
        中國臺廠國巨和奇力新也切入華為供應鏈,不過,華為在國巨和奇力新個別業績比重均不到5%,華為對國巨和奇力新業績影響相對小。
        個人言談,從華為的發聲來看,華為雖然被動挨打,但是也會極力反抗!相信華為這種中堅科技公司,一定會扛過來,也給了國內企業更多的警示,技術不夠硬,依靠他國,容易被卡脖子,被牽制;也更加激勵發企業研發自己的技術,終有一天,我們會躲過所有的槍零彈雨,站在頂端,俯瞰世界!

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